随着技(jì )術的突破、量産(chǎn)成本的降低，全球LED顯示技(jì )術正朝着高密度的方向發展，直顯屏已經從P1.0以上的小(xiǎo)間距拓展到P0.5-1.0微間距，Mini LED、Micro LED産(chǎn)品層出不窮。
其中(zhōng)，Micro LED作(zuò)為(wèi)終極顯示技(jì )術，相比于OLED和LCD具(jù)有(yǒu)更高的發光效率、更長(cháng)的壽命、更高的亮度和更快的響應速度，同時兼具(jù)輕薄、省電(diàn)等優勢，目前主要研發重心集中(zhōng)在大屏顯示和可(kě)穿戴等微顯示的應用(yòng)，未來也有(yǒu)機會進入到手機、車(chē)載等中(zhōng)型顯示市場。
目前，Micro LED産(chǎn)業化探索主要結合了COB和MIP兩條主流技(jì )術路線(xiàn)，并廣泛應用(yòng)于各種産(chǎn)品中(zhōng)。
下面我們來看下什麽是COB技(jì )術和MIP技(jì )術
COB（Chip On Board），也稱為(wèi)芯片直接貼裝(zhuāng)技(jì )術，是指将裸芯片直接固定于印刷線(xiàn)路闆上，然後進行引線(xiàn)鍵合，再用(yòng)有(yǒu)機膠将芯片和引線(xiàn)包封保護的工(gōng)藝，從而實現芯片與線(xiàn)路闆電(diàn)極之間的電(diàn)氣與機械上的連接。
MIP（Mini/Micro LED in Package）封裝(zhuāng)技(jì )術是一種将Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝(zhuāng)的技(jì )術，通過切割成單顆器件，分(fēn)光混光等步驟完成顯示屏的制作(zuò)。
主要應用(yòng)
COB技(jì )術主要用(yòng)于室内小(xiǎo)間距微間距、曲面、異形LED以及虛拟像素等領域。
Mip主要應用(yòng)于準Micro LED顯示、DCI色域電(diàn)影院屏幕、XR虛拟拍攝等領域。
COB封裝(zhuāng)和MIP封裝(zhuāng)區(qū)别
原理(lǐ)不同
COB封裝(zhuāng)的LED顯示屏具(jù)有(yǒu)更高的質(zhì)量，因為(wèi)它們沒有(yǒu)使用(yòng)支架，而是使用(yòng)矽膠或導電(diàn)膠将芯片直接粘貼在基闆上，然後進行引線(xiàn)鍵合，實現電(diàn)氣連接。MIP封裝(zhuāng)是在LED芯片電(diàn)極制作(zuò)完成後，通過互連機架将芯片電(diàn)極與基闆電(diàn)極互連。
特點不同
COB封裝(zhuāng)具(jù)有(yǒu)外形美觀、結構簡單、成本低等優點。MIP封裝(zhuāng)具(jù)有(yǒu)實現超薄封裝(zhuāng)、生産(chǎn)效率高、散熱性能(néng)好等優點。COB技(jì )術融合了LED産(chǎn)業中(zhōng)遊封裝(zhuāng)和下遊顯示技(jì )術，省去了支架成本以及部分(fēn)制造環節，生産(chǎn)效率更高；MIP技(jì )術路線(xiàn)可(kě)以更好地實現Micro LED降本提質(zhì)，用(yòng)MIP技(jì )術生産(chǎn)的P1.2産(chǎn)品在成本上與COB技(jì )術和SMD技(jì )術生産(chǎn)的P1.2産(chǎn)品相當，但點間距小(xiǎo)于P1.2時，MIP技(jì )術的綜合制造成本低于COB技(jì )術和SMD技(jì )術。
其它不同點
Mip采用(yòng)扇出封裝(zhuāng)架構，通過“放大”引腳來達到連接。相比COB，Mip降低了載闆的精(jīng)度要求，提高了載闆的生産(chǎn)良率。與COB相比，Mip的制造工(gōng)藝難度更低，成本更低，避免了模組PCB闆制造和貼片的難題。Mip技(jì )術的一個優勢是可(kě)以在現有(yǒu)制程基礎上進行生産(chǎn)，但仍然面臨着一些問題，如印刷少錫、漲縮曲翹、固晶精(jīng)度以及區(qū)域色塊等。
在可(kě)靠性和穩定性方面，COB技(jì )術具(jù)有(yǒu)絕對的優勢。此外，由于COB沒有(yǒu)燈杯封裝(zhuāng)的環節，因此在相同規模下，COB的成本遠(yuǎn)低于Mip。Mip主要應用(yòng)于Mini LED領域，其産(chǎn)品主要用(yòng)于商(shāng)業展示、虛拟拍攝、消費領域等。這些領域在未來具(jù)有(yǒu)巨大的潛力，這也是Mip成為(wèi)主流封裝(zhuāng)技(jì )術考慮因素之一。
總結：
目前，COB和Mip都屬于較高成本的代表技(jì )術。特别是在超微間距市場，COB和Mip都面臨着巨量産(chǎn)品轉移的問題。因此，COB和Mip之間的競争焦點主要在于誰能(néng)更好地實現Micro LED的降本提質(zhì)。
COB和Mip到底誰更有(yǒu)具(jù)有(yǒu)優勢，還很(hěn)難說。兩者目前還處于不同間距的市場，因此并不是“你死我活”的關系。但是未來随着技(jì )術的不斷演進，兩者交集一定會越來越多(duō)，競争會越來越激烈。
